Xiaomi Xring O1 Die Shot mengungkapkan detail CPU 10-core, NPU 6-core dan banyak lagi

Xiaomi meluncurkan Xring O1 pada hari Kamis sebagai chipset in-house pertamanya untuk Xiaomi 15s Pro, dan detail chipset sekarang telah muncul secara online. Ini adalah chip 3nm yang dibangun menggunakan teknologi proses N3E canggih Taiwan Semiconductor Company (TSMC), yang juga digunakan oleh Apple, MediaTek dan Qualcomm untuk prosesor 3NM mereka sendiri. Xring O1 akan tersedia di smartphone di Cina, dan fitur CPU 10-core, NPU 6-core, dan GPU 16-core.

Xring O1 memiliki CPU 10-core dan NPU 6-core

Bidikan mati dari Xring O1 baru yang diposting oleh pengguna Kurnal (@kurnalsalts) di X (sebelumnya Twitter) memberi kita lebih dekat pada chipset baru dari Xiaomi (melalui Notebookcheck). Menurut pengguna, Xiaomi Xring O1 yang baru memiliki area mati 114,7 mm persegi (10,8 × 10,6mm) dan komponen -komponennya memakan 109,5 mm ruang.

Akibatnya, 3NM SoC Xiaomi sekecil chipset unggulan saingan, yang juga dibangun menggunakan teknologi proses N3E TSMC. Tembakan mati juga mengungkapkan tata letak berbagai komponen, termasuk CPU, GPU, dan inti NPU pada chip baru.

Chip Xring O1 baru dari Xiaomi dilengkapi dengan CPU 10-core yang terdiri dari dua inti Cortex-X925 ARM (3,9GHz), enam inti Cortex-A725 (hingga 3,4GHz), dan dua inti Cortex-A520 (1,8GHz). Ini memiliki GPU 16-core ARM IMMORTALIS-G925 MP16 dan NPU 6-core. CPU dan NPU keduanya dilengkapi dengan cache 16MB.

The Die Show juga mengungkapkan bahwa Xring O1 akan menawarkan dukungan untuk RAM LPDDR5T di 9.600Mbps. Ini juga memiliki hub sensor dan inti enkripsi yang tidak dikenal. Chip tidak mengungkapkan keberadaan modem, yang berarti bahwa Xiaomi 15s Pro akan dilengkapi dengan modem lain.

Menurut hasil benchmark baru -baru ini untuk Xring O1 menunjukkan bahwa chip tersebut dapat menawarkan kinerja yang setara dengan elit unggulan Snapdragon 8 dari Qualcomm. Masih harus dilihat apakah Xiaomi menggabungkan chip Xring O1 pada lebih banyak model ponsel cerdas di masa depan.